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晶圆切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423155391.2
申请日：
2024-12-20
公开(公告)号：
CN223630648U
公开(公告)日：
2025-12-05
发明(设计)人：
万先进
肖儒良
朱松
谢亚楠
陈浩
锁志勇
边逸军
申请人：
武汉芯丰精密科技有限公司
申请人地址：
430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D5/00
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
张海英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-05 | 授权 | 授权 |