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晶圆切割装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423155391.2
申请日：
2024-12-20
公开(公告)号：
CN223630648U
公开(公告)日：
2025-12-05
发明(设计)人：
万先进 肖儒良 朱松 谢亚楠 陈浩 锁志勇 边逸军
申请人：
武汉芯丰精密科技有限公司
申请人地址：
430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号
IPC主分类号：
B28D5/02
IPC分类号：
B28D5/00
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
张海英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-05 授权 授权
共 50 条
[41]
一种晶圆流片用切割装置 [P]. 
王昌华 .
中国专利 :CN208690216U ,2019-04-02
[42]
一种晶圆切割切口检测装置 [P]. 
殷泽安 ;
殷泽华 .
中国专利 :CN216413013U ,2022-04-29
[43]
一种半导体晶圆精准切割装置 [P]. 
张祖锦 .
中国专利 :CN211762654U ,2020-10-27
[44]
一种半导体晶圆的切割装置 [P]. 
沈涌 .
中国专利 :CN218193169U ,2023-01-03
[45]
一种晶圆连续性切割装置 [P]. 
张云海 .
中国专利 :CN118700355A ,2024-09-27
[46]
一种新型半导体晶圆切割装置 [P]. 
陈真 .
中国专利 :CN215242020U ,2021-12-21
[47]
一种用于玻璃圆晶的切割装置 [P]. 
陈珊 .
中国专利 :CN215162156U ,2021-12-14
[48]
晶圆贴膜机的贴膜切割装置 [P]. 
孙太恒 .
中国专利 :CN223617817U ,2025-12-02
[49]
晶圆切割装置及其切割方法 [P]. 
邱文国 ;
林良镇 .
中国专利 :CN104647615A ,2015-05-27
[50]
晶圆切割方法、系统及晶圆切割设备 [P]. 
高金龙 ;
周井鑫 ;
孙志超 ;
胡小波 ;
林璇 ;
季晓妍 .
中国专利 :CN119890098A ,2025-04-25
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