磁控溅射、坩埚多功能镀膜设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423138288.7

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN223607349U

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

孟凡杰房臣德

申请人：

怡通科技有限公司

申请人地址：

261041 山东省潍坊市奎文区高新区新城街道玉清社区东方路726号

IPC主分类号：

C23C14/56

IPC分类号：

C23C14/35 C23C14/26

代理机构：

潍坊中润泰专利代理事务所(普通合伙) 37266

代理人：

田友亮

法律状态：

授权

国省代码：

山东省潍坊市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

多功能磁控溅射镀膜设备 [P].

刘建超 ;

夏建业 .

中国专利 :CN206359607U ,2017-07-28

[2]

磁控溅射镀膜设备 [P].

蒋文彬 ;

李宁 ;

孙忠 ;

黄智 ;

林锦华 ;

梁师国 ;

英文 ;

李保良 .

中国专利 :CN204474751U ,2015-07-15

[3]

磁控溅射镀膜设备 [P].

王健文 ;

李学欧 ;

蔡东锋 ;

梁凯基 ;

李劲川 .

中国专利 :CN201437550U ,2010-04-14

[4]

多功能磁控溅射镀膜装置 [P].

董志良 ;

杨林生 .

中国专利 :CN203270024U ,2013-11-06

[5]

多弧-磁控溅射多功能镀膜设备 [P].

张宝复 ;

王福柱 ;

张琦 ;

张云汉 .

中国专利 :CN2086749U ,1991-10-16

[6]

多功能磁控溅射镀膜机 [P].

崔福顺 .

中国专利 :CN214937779U ,2021-11-30

[7]

磁控溅射镀膜设备 [P].

刘玉华 ;

方凤军 .

中国专利 :CN204455279U ,2015-07-08

[8]

磁控溅射镀膜设备 [P].

张心凤 ;

郑杰 ;

尹辉 .

中国专利 :CN204752843U ,2015-11-11

[9]

磁控溅射镀膜设备 [P].

臧世伟 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222455186U ,2025-02-11

[10]

磁控溅射镀膜设备 [P].

张心凤 ;

郑杰 ;

尹辉 .

中国专利 :CN204727943U ,2015-10-28

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