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一种碳化硅晶圆翘曲的修复方法以及碳化硅晶圆
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511696858.0
申请日
:
2025-11-19
公开(公告)号
:
CN121156831A
公开(公告)日
:
2025-12-19
发明(设计)人
:
卢海彬
浩瀚
赵新田
余胜军
张万林
覃振堂
韦严
吴思波
胡玲艳
张能
杨水艳
沈梦涵
申请人
:
宁波阿尔法半导体有限公司
申请人地址
:
315300 浙江省宁波市慈溪市周巷镇周西公路1999-9号
IPC主分类号
:
B24B1/00
IPC分类号
:
B24B7/22
B24B29/02
B24B49/00
B24B49/16
代理机构
:
宁波甬心合创知识产权代理有限公司 33552
代理人
:
糜婧;郑哲
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-19
公开
公开
共 50 条
[1]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法
[P].
林秀岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
林秀岩
;
曹力力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
曹力力
;
陈伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
陈伟
;
张永熙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
张永熙
;
袁志巧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
袁志巧
.
中国专利
:CN120322001A
,2025-07-15
[2]
碳化硅晶圆切割方法
[P].
刘舟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘舟
;
陆明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆明
;
吴霞芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴霞芳
;
黄小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄小龙
;
吴华安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴华安
;
王太保
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王太保
;
高鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高鹏
;
盛辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盛辉
;
张凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张凯
;
周学慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周学慧
.
中国专利
:CN115555732A
,2023-01-03
[3]
一种监控碳化硅晶圆翘曲的方法
[P].
李辉斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
李辉斌
;
陈慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
陈慧
;
邱舜国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
邱舜国
;
周天彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
周天彪
;
钟泳生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电子元器件有限公司
钟泳生
.
中国专利
:CN119008440A
,2024-11-22
[4]
碳化硅晶圆片的制备方法和碳化硅晶圆片
[P].
贺冠中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺冠中
.
中国专利
:CN107723797A
,2018-02-23
[5]
一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底
[P].
黄兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
派恩杰半导体(浙江)有限公司
派恩杰半导体(浙江)有限公司
黄兴
.
中国专利
:CN118969603A
,2024-11-15
[6]
一种碳化硅晶圆
[P].
张行富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张行富
;
宣丽英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宣丽英
;
潘胜浆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘胜浆
.
中国专利
:CN216773241U
,2022-06-17
[7]
一种参数转化方法、碳化硅晶圆定向方法以及碳化硅晶圆注入方法
[P].
黄丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
黄丽
;
原野
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
原野
;
王贺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
王贺
;
陈思哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
陈思哲
.
中国专利
:CN119089083A
,2024-12-06
[8]
一种参数转化方法、碳化硅晶圆定向方法以及碳化硅晶圆注入方法
[P].
黄丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
黄丽
;
原野
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
原野
;
王贺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
王贺
;
陈思哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
陈思哲
.
中国专利
:CN119089083B
,2025-12-16
[9]
碳化硅晶圆的加工方法
[P].
曹力力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
曹力力
;
许云丁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
许云丁
;
陈伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
陈伟
;
张永熙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
张永熙
;
袁志巧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
袁志巧
.
中国专利
:CN120015616A
,2025-05-16
[10]
碳化硅晶圆的制造方法
[P].
陈金泓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鸿扬半导体股份有限公司
鸿扬半导体股份有限公司
陈金泓
;
颜弘昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鸿扬半导体股份有限公司
鸿扬半导体股份有限公司
颜弘昕
.
中国专利
:CN120613259A
,2025-09-09
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