无铅焊料及其可靠性的研究进展

被引：41

作者：

黄惠珍

魏秀琴

周浪

机构：

[1] 南昌大学化学与材料科学学院

来源：

电子元件与材料 | 2003年 / 04期

关键词：

无铅焊料; 疲劳; 电迁移; 可靠性;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2003.04.014

中图分类号：

TG42 [焊接材料];

学科分类号：

摘要：

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。本文介绍了国内外对Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi,Sn-Sb和Sn-In系无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果;列出了美国抗高温疲劳焊料研究计划筛选的七种抗热疲劳无铅焊料合金;对焊点的一般可靠性问题及无铅焊料引入的新的可靠性问题进行了归纳和讨论。

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页数：4

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