POLYMER FILM CUTTING AND ABLATIVE ETCHING USING A 1-KHZ XECL LASER

被引:18
作者
BISHOP, GJ
DYER, PE
机构
关键词
D O I
10.1063/1.96337
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
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页码:1229 / 1231
页数:3
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