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一种晶舟结构与晶圆加工设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321895241.8
申请日
:
2023-07-18
公开(公告)号
:
CN220306224U
公开(公告)日
:
2024-01-05
发明(设计)人
:
徐海峰
唐青青
王悦
申请人
:
捷捷微电(南通)科技有限公司
申请人地址
:
226000 江苏省南通市崇川区苏锡通科技产业园区井冈山路1号
IPC主分类号
:
H01L21/673
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
杜杨
法律状态
:
授权
国省代码
:
江西省 吉安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种石英舟与晶圆加工设备
[P].
黎重林
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
捷捷半导体有限公司
捷捷半导体有限公司
黎重林
;
李松松
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
捷捷半导体有限公司
捷捷半导体有限公司
李松松
;
孙家训
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
捷捷半导体有限公司
捷捷半导体有限公司
孙家训
;
黄金健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
捷捷半导体有限公司
捷捷半导体有限公司
黄金健
.
中国专利
:CN223108863U
,2025-07-15
[2]
一种双腔三晶舟的晶圆加工设备及晶圆加工方法
[P].
姜全昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
姜全昌
.
中国专利
:CN118053790A
,2024-05-17
[3]
晶舟、拆装工具以及晶圆加工设备
[P].
金东盱
论文数:
0
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0
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0
金东盱
;
李亭亭
论文数:
0
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0
李亭亭
;
项金娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
项金娟
;
蒋浩杰
论文数:
0
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0
蒋浩杰
;
丁云凌
论文数:
0
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0
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0
丁云凌
;
熊文娟
论文数:
0
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0
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0
熊文娟
.
中国专利
:CN114351256A
,2022-04-15
[4]
晶圆定位方法与晶圆加工设备
[P].
高峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
高峰
.
中国专利
:CN115116919A
,2022-09-27
[5]
一种晶舟交换机构及双腔三晶舟的晶圆加工设备
[P].
姜全昌
论文数:
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0
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0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
姜全昌
.
中国专利
:CN223390523U
,2025-09-26
[6]
一种晶圆加工设备及晶圆加工方法
[P].
陶为银
论文数:
0
引用数:
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机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
陶为银
;
蔡正道
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
蔡正道
;
乔赛赛
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
乔赛赛
;
闫兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏通用半导体有限公司
江苏通用半导体有限公司
闫兴
.
中国专利
:CN115954295B
,2025-10-03
[7]
晶圆加工单元和晶圆加工设备
[P].
吴兴
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
吴兴
;
徐海洋
论文数:
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0
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
徐海洋
;
夏佳琪
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
夏佳琪
.
中国专利
:CN119458139A
,2025-02-18
[8]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221596392U
,2024-08-23
[9]
一种晶圆加工设备、晶圆加工方法及其应用
[P].
吴明锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴明锋
.
中国专利
:CN110875213A
,2020-03-10
[10]
晶圆加工设备
[P].
陈志豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈志豪
.
中国专利
:CN202502987U
,2012-10-24
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