PVD磁控溅射镀膜设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410016564.8

申请日：

2024-01-05

公开(公告)号：

CN117512544A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

郭俊张慧宋维聪

申请人：

上海陛通半导体能源科技股份有限公司

申请人地址：

201000 上海市浦东新区庆达路315号13幢3F

IPC主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/54 C23C14/50

代理机构：

上海领匠知识产权代理有限公司 31404

代理人：

刘国华

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	公开	公开
2024-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C23C 14/35申请公布日:20240206
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/35申请日:20240105

共 50 条

[1]

钼圆PVD磁控溅射镀膜方法 [P].

高敏杰 ;

詹晓北 ;

吴剑荣 ;

李志涛 ;

俞叶 ;

赵占平 .

中国专利 :CN110551983A ,2019-12-10

[2]

磁控溅射镀膜设备 [P].

徐锐 .

中国专利 :CN118957520A ,2024-11-15

[3]

磁控溅射镀膜装置 [P].

任远 ;

杜煦 ;

徐靖 ;

聂闯闯 ;

李衍辉 .

中国专利 :CN117604476A ,2024-02-27

[4]

连续式平面磁控溅射镀膜设备 [P].

冯新伟 .

中国专利 :CN201343569Y ,2009-11-11

[5]

磁控溅射、坩埚多功能镀膜设备 [P].

孟凡杰 ;

房臣德 .

中国专利 :CN223607349U ,2025-11-28

[6]

一种磁控溅射镀膜设备 [P].

王伟涛 ;

王永超 ;

杨玉杰 ;

李建勋 ;

付宪坡 ;

张军营 .

中国专利 :CN110144558B ,2019-08-20

[7]

磁控溅射镀膜机 [P].

李衍辉 ;

孙欲晓 ;

马风尘 ;

郭宝昆 .

中国专利 :CN222043332U ,2024-11-22

[8]

磁控溅射镀膜装置及镀膜方法 [P].

钟真武 ;

于伟华 ;

郄丽曼 .

中国专利 :CN103498128B ,2014-01-08

[9]

少落尘的真空磁控溅射镀膜设备 [P].

林嘉宏 .

中国专利 :CN202347090U ,2012-07-25

[10]

一种磁控溅射镀膜设备的控制方法 [P].

何泽鹏 ;

胡佳 ;

薛凯奇 ;

江湖 .

中国专利 :CN118668167A ,2024-09-20

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