半导体制冷片及空调

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721018807.3

申请日：

2017-08-15

公开(公告)号：

CN207365493U

公开(公告)日：

2018-05-15

发明(设计)人：

阚立刚王彦宸

申请人：

申请人地址：

中国香港尖沙咀柯士甸道西1号，天玺月钻玺28楼B室

IPC主分类号：

F25B2102

IPC分类号：

F24F500

代理机构：

北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012

代理人：

金玺

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制冷片 [P].

李俊俏 ;

李永辉 ;

周维 .

中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23

[2]

半导体制冷片 [P].

陈国华 .

中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24

[3]

半导体制冷片 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15

[4]

半导体制冷片驱动电路及半导体制冷器 [P].

钱亚中 ;

田贵明 ;

秦海迪 .

中国专利 :CN213238010U ,2021-05-18

[5]

半导体制冷模组及半导体制冷装置 [P].

佟贵年 .

中国专利 :CN210663443U ,2020-06-02

[6]

半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11

[7]

半导体制冷片 [P].

王春鸣 .

中国专利 :CN302968041S ,2014-10-15

[8]

半导体制冷片 [P].

孙守军 ;

李敏 ;

孙永升 ;

张书锋 ;

成俊亮 .

中国专利 :CN222639031U ,2025-03-18

[9]

半导体制冷片 [P].

赵凤球 .

中国专利 :CN306081472S ,2020-09-29

[10]

半导体制冷片 [P].

王小伍 .

中国专利 :CN306910295S ,2021-10-29

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