半导体发光元件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580029434.7
申请日
2015-06-03
公开(公告)号
CN106415859B
公开(公告)日
2017-02-15
发明(设计)人
全水根 金太贤 金太进 朴俊阐 金柄摄 金钟源 朴基万
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L3310
IPC分类号
H01L3336
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
李辉;金玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
全水根 ;
金炅珉 ;
朴恩铉 ;
曹永琯 ;
郑桂月 ;
郑东昭 ;
百成皓 ;
朴应锡 ;
李慧智 .
中国专利 :CN109196667A ,2019-01-11
[2]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
曾炜竣 ;
彭康伟 ;
林素慧 ;
江宾 ;
曾明俊 ;
黄敏 .
中国专利 :CN113261119A ,2021-08-13
[3]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
吉英运 ;
全水根 .
中国专利 :CN111656542A ,2020-09-11
[4]
半导体发光元件及其制造方法、半导体元件及其制造方法 [P]. 
平尾直树 .
中国专利 :CN101887937A ,2010-11-17
[5]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
井上振一郎 ;
溜直树 .
中国专利 :CN105453277B ,2016-03-30
[6]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
渡边信幸 ;
井口缘 ;
村上哲朗 .
中国专利 :CN1909259A ,2007-02-07
[7]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
黄钟日 ;
胜野弘 .
中国专利 :CN105990474A ,2016-10-05
[8]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
木下嘉将 ;
龟井英德 .
中国专利 :CN101473457A ,2009-07-01
[9]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
木村重哉 ;
名古肇 ;
布上真也 .
中国专利 :CN104037286A ,2014-09-10
[10]
半导体发光元件及其制造方法 [P]. 
铃木真理子 ;
小野富男 ;
酒井忠司 ;
佐久间尚志 ;
吉田博昭 .
中国专利 :CN1941438A ,2007-04-04