发光二极管封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310150850.5

申请日：

2013-04-26

公开(公告)号：

CN104124237A

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

曹雯

申请人：

申请人地址：

300350 天津市津南区津南经济开发区聚英路18号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362 H01L3356 H01L3300

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

张云珠;韩明花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101589564526 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2013101508505 申请日:20130426
2017-11-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/075 申请公布日:20141029
2014-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

发光二极管封装件及其制造方法 [P].

韩庚泽 ;

吕寅泰 ;

咸宪柱 ;

宋昌虎 ;

韩盛渊 ;

罗允晟 ;

金大渊 ;

安皓植 ;

朴英衫 .

中国专利 :CN101060157A ,2007-10-24

[2]

发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法 [P].

金钟律 .

中国专利 :CN103109385A ,2013-05-15

[3]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05

[4]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN205881937U ,2017-01-11

[5]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN206022415U ,2017-03-15

[6]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN108511580A ,2018-09-07

[7]

发光二极管封装件 [P].

金炳成 ;

林相殷 ;

李在镇 ;

孙延哲 .

中国专利 :CN106169532A ,2016-11-30

[8]

发光二极管封装件 [P].

柳根昌 ;

鲁载哲 .

中国专利 :CN101882662A ,2010-11-10

[9]

发光二极管封装件 [P].

姜都滢 ;

金墺石 .

中国专利 :CN102655142B ,2012-09-05

[10]

发光二极管封装件 [P].

金志浩 .

中国专利 :CN111063782A ,2020-04-24

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