发光二极管封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710096913.8

申请日：

2007-04-16

公开(公告)号：

CN101060157A

公开(公告)日：

2007-10-24

发明(设计)人：

韩庚泽吕寅泰咸宪柱宋昌虎韩盛渊罗允晟金大渊安皓植朴英衫

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L23367 H01L2150

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲;吴贵明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-10-24	公开	公开
2009-07-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

发光二极管封装件及其制造方法 [P].

曹雯 .

中国专利 :CN104124237A ,2014-10-29

[2]

侧面发光二极管封装件 [P].

金昶煜 ;

韩允锡 ;

宋怜宰 ;

金炳晚 ;

卢在基 ;

洪性在 .

中国专利 :CN103094457B ,2013-05-08

[3]

侧面发光二极管封装件 [P].

金昶煜 ;

韩允锡 ;

宋怜宰 ;

金炳晚 ;

卢在基 ;

洪性在 .

中国专利 :CN1971954A ,2007-05-30

[4]

发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法 [P].

金钟律 .

中国专利 :CN103109385A ,2013-05-15

[5]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05

[6]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN205881937U ,2017-01-11

[7]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN206022415U ,2017-03-15

[8]

发光二极管封装件 [P].

金赫骏 ;

李亨根 .

中国专利 :CN108511580A ,2018-09-07

[9]

发光二极管封装件 [P].

金炳成 ;

林相殷 ;

李在镇 ;

孙延哲 .

中国专利 :CN106169532A ,2016-11-30

[10]

发光二极管封装件 [P].

柳根昌 ;

鲁载哲 .

中国专利 :CN101882662A ,2010-11-10

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