在衬底上形成多阶表面的蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810129359.3

申请日：

2008-06-27

公开(公告)号：

CN101614955A

公开(公告)日：

2009-12-30

发明(设计)人：

尹辉杨拥平

申请人：

申请人地址：

中国香港新界沙田香港科学园科技大道东六号新科中心

IPC主分类号：

G03F700

IPC分类号：

G11B5127

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

郝传鑫

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101515207715 IPC(主分类):G03F 7/00 专利申请号:2008101293593 申请公布日:20091230
2011-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101085945333 IPC(主分类):G03F 7/00 专利申请号:2008101293593 申请日:20080627
2009-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

在衬底上形成图案的方法 [P].

李泰文 ;

杨拥平 .

中国专利 :CN111724816A ,2020-09-29

[2]

图案形成方法和衬底蚀刻方法 [P].

李恩雨 ;

吴相录 ;

成正模 ;

宣钟宇 .

中国专利 :CN109659228A ,2019-04-19

[3]

在表面起伏的衬底上形成小尺寸图形的工艺方法 [P].

王雷 ;

吴鹏 .

中国专利 :CN102054672A ,2011-05-11

[4]

在晶片表面形成复杂曲面的方法 [P].

徐元俊 ;

顾佳烨 .

中国专利 :CN108242398A ,2018-07-03

[5]

在衬底形成图案的方法 [P].

尹辉 ;

张军和 ;

金则清 .

中国专利 :CN106297831A ,2017-01-04

[6]

衬底的蚀刻方法 [P].

王建惟 ;

黄俊清 ;

张庆裕 .

中国专利 :CN101930170B ,2010-12-29

[7]

在衬底上沉积材料的方法 [P].

吹上纪明 ;

凯瑟琳娜·巴比彻 .

中国专利 :CN100490069C ,2006-11-22

[8]

蚀刻方法及其在多层堆叠中形成孔的应用 [P].

刘兴伦 ;

林焕哲 ;

陈世昌 .

中国专利 :CN101447448B ,2009-06-03

[9]

在衬底上制备空气桥的方法 [P].

刘训春 ;

李无暇 ;

王润海 ;

罗明雄 .

中国专利 :CN1466189A ,2004-01-07

[10]

在衬底上制备多级台阶的方法 [P].

杨健 ;

司朝伟 ;

韩国威 ;

宁瑾 ;

赵永梅 ;

梁秀琴 ;

王晓东 ;

杨富华 .

中国专利 :CN104445051A ,2015-03-25

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