激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680019653.8

申请日：

2006-05-16

公开(公告)号：

CN101189097A

公开(公告)日：

2008-05-28

发明(设计)人：

安藤聪村冈朋文榆孝松野明仓田忠

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

B23K26073

IPC分类号：

B23K2600 B23K2606 B23K26067 B23K2608

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-28	公开	公开
2008-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-06-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101668959508 IPC(主分类):B23K 26/073 专利号:ZL2006800196538 申请日:20060516 授权公告日:20110420 终止日期:20150516

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

松本和也 ;

渡边一雄 ;

坂本淳 ;

佐藤征识 ;

加藤充 ;

菊地润 .

中国专利 :CN110653500B ,2020-01-07

[2]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

加野润二 .

中国专利 :CN106715038B ,2017-05-24

[3]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103358026A ,2013-10-23

[4]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

前田和夫 ;

伊藤靖 ;

市川健一 .

日本专利 :CN119457511A ,2025-02-18

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

新井裕介 .

日本专利 :CN118455759A ,2024-08-09

[6]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

伊藤康裕 ;

高桥启介 ;

胁田直治 ;

二木恒哉 ;

永田英宪 ;

饭田稔树 ;

今西秀聪 .

日本专利 :CN118926675A ,2024-11-12

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

佐伯勇辉 .

中国专利 :CN113102879A ,2021-07-13

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[9]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

大塚辉 ;

栗原秀和 .

中国专利 :CN106457470B ,2017-02-22

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

栗田隆史 ;

泷口优 .

日本专利 :CN115297988B ,2025-10-14

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