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用于半导体器件接合的对准载具和对准系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020390823.0
申请日：
2020-03-24
公开(公告)号：
CN211858644U
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
森·阿姆兰
申请人：
申请人地址：
新加坡海军部8号1层07/10号
IPC主分类号：
H01L23544
IPC分类号：
H01L2168
H01L2150
代理机构：
北京金咨知识产权代理有限公司 11612
代理人：
宋教花
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-03 | 授权 | 授权 |