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用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010214570.6
申请日：
2020-03-24
公开(公告)号：
CN111755420A
公开(公告)日：
2020-10-09
发明(设计)人：
森·阿姆兰
申请人：
申请人地址：
新加坡海军部8号1层07/10号
IPC主分类号：
H01L23544
IPC分类号：
H01L2168
H01L2150
代理机构：
北京金咨知识产权代理有限公司 11612
代理人：
宋教花
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20200324 |
| 2020-10-09 | 公开 | 公开 |