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用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010214570.6
申请日
:
2020-03-24
公开(公告)号
:
CN111755420B
公开(公告)日
:
2025-05-09
发明(设计)人
:
森·阿姆兰
申请人
:
PYXISCF私人有限公司
申请人地址
:
新加坡海军部8号1层07/10号
IPC主分类号
:
H01L23/544
IPC分类号
:
H01L21/68
H01L21/50
代理机构
:
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487
代理人
:
高向华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
授权
授权
共 50 条
[1]
用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法
[P].
森·阿姆兰
论文数:
0
引用数:
0
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0
森·阿姆兰
.
中国专利
:CN111755420A
,2020-10-09
[2]
用于半导体器件接合的对准载具和对准系统
[P].
森·阿姆兰
论文数:
0
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0
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0
森·阿姆兰
.
中国专利
:CN211858644U
,2020-11-03
[3]
半导体器件的对准方法及其对准系统
[P].
严杰
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严杰
;
王桂晨
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王桂晨
;
傅焰峰
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傅焰峰
.
中国专利
:CN114242636A
,2022-03-25
[4]
半导体器件的对准方法及其对准系统
[P].
严杰
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机构:
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
严杰
;
王桂晨
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机构:
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
王桂晨
;
傅焰峰
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0
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机构:
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
傅焰峰
.
中国专利
:CN114242636B
,2025-01-28
[5]
半导体晶片对准系统及对准方法
[P].
金在顺
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0
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金在顺
.
中国专利
:CN1112720C
,1999-06-16
[6]
对准方法及对准系统
[P].
温海涛
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温海涛
;
王绍勇
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王绍勇
;
王连胜
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王连胜
;
康颖
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康颖
;
张健
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张健
.
中国专利
:CN112838038A
,2021-05-25
[7]
对准系统及对准方法
[P].
陈鲁
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陈鲁
;
李青格乐
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李青格乐
;
江博闻
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江博闻
;
蒋璐翔
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蒋璐翔
.
中国专利
:CN112710237B
,2021-04-27
[8]
对准方法及对准系统
[P].
张强
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张强
;
郝静安
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郝静安
.
中国专利
:CN107367911A
,2017-11-21
[9]
对准方法及对准系统
[P].
温海涛
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
温海涛
;
王绍勇
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
王绍勇
;
王连胜
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
王连胜
;
康颖
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
康颖
;
张健
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0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
张健
.
中国专利
:CN112838038B
,2024-05-28
[10]
对准系统及对准方法
[P].
吴兆明
论文数:
0
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吴兆明
.
中国专利
:CN100451838C
,2006-01-04
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