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一种半导体芯片耐高压测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821576375.2
申请日：
2018-09-27
公开(公告)号：
CN208833876U
公开(公告)日：
2019-05-07
发明(设计)人：
何俊
肖尧
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房B3楼东侧
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
卢春华
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01R 31/26 变更事项:专利权人 变更前:深圳市邦乐达科技有限公司 变更后:深圳市邦乐达科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房B3楼东侧 变更后:518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋六层6013 |
| 2019-05-07 | 授权 | 授权 |