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多栅结构的GaN基HEMT器件及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210443379.8
申请日
:
2022-04-25
公开(公告)号
:
CN114937598A
公开(公告)日
:
2022-08-23
发明(设计)人
:
郑礼锭
余阳
李仁杰
王东歌
高枫
申请人
:
申请人地址
:
313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
IPC主分类号
:
H01L21335
IPC分类号
:
H01L2910
H01L29778
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
罗泳文
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-23
公开
公开
2022-09-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/335 申请日:20220425
共 50 条
[1]
凹槽栅型GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
邹鹏辉
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
邹鹏辉
;
王文博
论文数:
0
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0
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
王文博
;
马飞
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
马飞
.
中国专利
:CN117438457B
,2024-03-22
[2]
凹槽栅型GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
邹鹏辉
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
邹鹏辉
;
王文博
论文数:
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0
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
王文博
;
马飞
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
马飞
.
中国专利
:CN117438457A
,2024-01-23
[3]
GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
郑礼锭
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郑礼锭
;
秦芳婷
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秦芳婷
;
黄捷
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黄捷
;
左亚丽
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左亚丽
;
马飞
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0
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马飞
.
中国专利
:CN113035934B
,2021-06-25
[4]
GaN基HEMT器件、器件外延结构及其制备方法
[P].
马旺
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马旺
;
陈龙
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陈龙
;
程静云
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程静云
;
陈祖尧
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陈祖尧
;
王洪朝
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王洪朝
;
袁理
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袁理
.
中国专利
:CN113793868A
,2021-12-14
[5]
GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
王文博
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王文博
;
程永健
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程永健
;
李家辉
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李家辉
;
邹鹏辉
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邹鹏辉
;
李哲
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李哲
.
中国专利
:CN113793805B
,2021-12-14
[6]
集成栅保护结构的GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
倪炜江
论文数:
0
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倪炜江
.
中国专利
:CN113113484A
,2021-07-13
[7]
GaN基HEMT器件制备方法
[P].
敦少博
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敦少博
;
顾国栋
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顾国栋
;
郭红雨
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郭红雨
;
韩婷婷
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韩婷婷
;
吕元杰
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吕元杰
;
王元刚
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王元刚
;
冯志红
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冯志红
.
中国专利
:CN105428314A
,2016-03-23
[8]
GaN基HEMT器件的制备方法
[P].
欧欣
论文数:
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欧欣
;
石航宁
论文数:
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石航宁
;
游天桂
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游天桂
;
伊艾伦
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伊艾伦
;
徐文慧
论文数:
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徐文慧
.
中国专利
:CN112530803B
,2021-03-19
[9]
GaN基HEMT外延片及其制备方法、HEMT器件
[P].
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
程龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
程龙
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117727773B
,2024-04-19
[10]
GaN基HEMT外延片及其制备方法、HEMT器件
[P].
郑文杰
论文数:
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
程龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
程龙
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117727773A
,2024-03-19
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