半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510054810.6

申请日：

2005-03-18

公开(公告)号：

CN1670955A

公开(公告)日：

2005-09-21

发明(设计)人：

川野连也

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518 H01L2348 H01L2350 H01L2160 H01L2100

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

穆德骏;陆弋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-22	授权	授权
2010-12-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101057026109 IPC(主分类):H01L 25/065 专利号:ZL2005100548106 变更事项:专利权人变更前权利人:恩益禧电子股份有限公司变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20101119
2005-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-05-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101608724012 IPC(主分类):H01L 25/065 专利号:ZL2005100548106 申请日:20050318 授权公告日:20090422 终止日期:20140318
2005-09-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

野村隆夫 ;

森凉 ;

福冈一树 .

中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09

[2]

半导体器件 [P].

中村弘幸 ;

下山浩哉 .

中国专利 :CN108364942A ,2018-08-03

[3]

半导体器件 [P].

桥诘昭二 ;

高桥靖司 .

中国专利 :CN107887349A ,2018-04-06

[4]

半导体器件 [P].

山道新太郎 ;

中村笃 ;

伊藤雅之 ;

田冈直人 ;

森健太朗 .

中国专利 :CN104733463A ,2015-06-24

[5]

半导体器件 [P].

松原义久 .

中国专利 :CN107039362A ,2017-08-11

[6]

半导体器件 [P].

菊池卓 ;

菊池隆文 .

中国专利 :CN103681591B ,2014-03-26

[7]

半导体器件 [P].

桥诘昭二 .

中国专利 :CN106971996A ,2017-07-21

[8]

半导体器件 [P].

假屋崎修一 ;

白井航 ;

片山晋二 ;

土屋惠太 .

中国专利 :CN110034085A ,2019-07-19

[9]

半导体器件 [P].

假屋崎修一 ;

白井航 ;

片山晋二 ;

土屋惠太 .

日本专利 :CN110034085B ,2024-07-12

[10]

半导体器件 [P].

佐藤幸弘 ;

清原俊范 .

中国专利 :CN207938601U ,2018-10-02

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