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用于蚀刻由铜层及钼层构成的金属层的蚀刻液及其应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910582995.X
申请日
:
2019-07-01
公开(公告)号
:
CN110219003B
公开(公告)日
:
2019-09-10
发明(设计)人
:
王毅明
邵振
申请人
:
申请人地址
:
210012 江苏省镇江市扬中市新坝镇扬中大桥东侧
IPC主分类号
:
C23F144
IPC分类号
:
C23F118
C23F126
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-24
授权
授权
2019-10-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/44 申请日:20190701
2019-09-10
公开
公开
共 50 条
[1]
用于铜/钼膜层的金属蚀刻液及其蚀刻方法
[P].
武岳
论文数:
0
引用数:
0
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0
武岳
;
雍玮娜
论文数:
0
引用数:
0
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0
雍玮娜
.
中国专利
:CN106498398A
,2017-03-15
[2]
用于铜钼金属膜层的蚀刻液及蚀刻方法
[P].
赵芬利
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵芬利
.
中国专利
:CN109023370A
,2018-12-18
[3]
用于铜/钼膜层的蚀刻液及其应用
[P].
邓金全
论文数:
0
引用数:
0
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0
邓金全
;
李嘉
论文数:
0
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0
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0
李嘉
;
赵芬利
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵芬利
.
中国专利
:CN108004550A
,2018-05-08
[4]
包含铜层及钼层的多层薄膜用蚀刻液
[P].
冈部哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
冈部哲
;
成田和代
论文数:
0
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0
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0
成田和代
;
松原将英
论文数:
0
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0
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松原将英
;
安谷屋智幸
论文数:
0
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0
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0
安谷屋智幸
;
丸山岳人
论文数:
0
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0
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0
丸山岳人
.
中国专利
:CN102762770A
,2012-10-31
[5]
蚀刻液组合物及铜钼膜层的蚀刻方法
[P].
吴豪旭
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴豪旭
.
中国专利
:CN111074278A
,2020-04-28
[6]
用于铜/钼膜层的蚀刻液及其应用
[P].
赵芬利
论文数:
0
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0
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0
赵芬利
.
中国专利
:CN107858685A
,2018-03-30
[7]
铜钼金属蚀刻液及其应用
[P].
郭前程
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭前程
.
中国专利
:CN113667979A
,2021-11-19
[8]
用于铜钼膜层的蚀刻剂与铜钼膜层的蚀刻方法
[P].
张月红
论文数:
0
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0
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0
张月红
;
何毅烽
论文数:
0
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0
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0
何毅烽
.
中国专利
:CN112522705A
,2021-03-19
[9]
一种用于铜钼膜层的蚀刻液和蚀刻方法
[P].
刘长乐
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
刘长乐
;
严为刚
论文数:
0
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机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
严为刚
;
李闯
论文数:
0
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机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
论文数:
0
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机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
张红伟
;
黄海东
论文数:
0
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机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏和达电子科技有限公司
江苏和达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN120119252A
,2025-06-10
[10]
用于包含铜层和钼层的多层结构膜的蚀刻液
[P].
玉井聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
玉井聪
;
冈部哲
论文数:
0
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冈部哲
;
松原将英
论文数:
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松原将英
;
夕部邦夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
夕部邦夫
.
中国专利
:CN102985596A
,2013-03-20
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