合金型导电膏及其制备方法、电路板的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210437887.5

申请日：

2022-04-25

公开(公告)号：

CN114664474A

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

颜振锋

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市大埔县湖寮镇青梅路13号三楼303

IPC主分类号：

H01B112

IPC分类号：

H01B102 H01B1300 H05K109 H05K300 H05K306

代理机构：

深圳市中兴达专利代理有限公司 44637

代理人：

黄美玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/12 申请日:20220425
2022-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

感光树脂组合物及其制备方法、印刷电路板的制备方法 [P].

徐茂峰 ;

颜振锋 ;

向首睿 ;

萧嬿芹 .

中国专利 :CN108319108A ,2018-07-24

[2]

制备导电电路板的方法 [P].

庄司孝志 ;

堺丈和 .

中国专利 :CN101574023B ,2009-11-04

[3]

制备导电电路板的方法 [P].

荘司孝志 ;

堺丈和 .

中国专利 :CN101569248A ,2009-10-28

[4]

电路板及其制备方法 [P].

李保忠 .

中国专利 :CN113825306A ,2021-12-21

[5]

电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN119183259A ,2024-12-24

[6]

电路板及其制备方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119031616A ,2024-11-26

[7]

电路板及其制备方法 [P].

胡启钊 ;

陈爱兵 ;

周晓斌 .

中国专利 :CN118843261A ,2024-10-25

[8]

电路板及其制备方法 [P].

周晓斌 ;

黄广新 ;

高卫东 .

中国专利 :CN113453443A ,2021-09-28

[9]

电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN119183259B ,2025-10-14

[10]

电路板及其制备方法 [P].

李保忠 .

中国专利 :CN113825306B ,2024-02-23

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