测试半导体器件的探针卡及半导体器件测试方法

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专利类型
发明
申请号
CN99124343.9
申请日
1999-11-24
公开(公告)号
CN1271178A
公开(公告)日
2000-10-25
发明(设计)人
丸山茂幸
申请人
申请人地址
日本神奈川
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
王永刚
法律状态
实质审查请求的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件、半导体器件的测试方法和探针卡 [P]. 
内田练 ;
森雅美 .
中国专利 :CN101093244B ,2007-12-26
[2]
用于测试半导体器件的探针卡 [P]. 
金镇焕 ;
金赞模 .
韩国专利 :CN120044284A ,2025-05-27
[3]
用于测试半导体器件的探针卡 [P]. 
宋光锡 .
中国专利 :CN101346814A ,2009-01-14
[4]
半导体器件及半导体器件的测试方法 [P]. 
龟山祯史 ;
池田昌功 .
日本专利 :CN111380628B ,2024-06-07
[5]
半导体器件及半导体器件的测试方法 [P]. 
龟山祯史 ;
池田昌功 .
中国专利 :CN111380628A ,2020-07-07
[6]
检查半导体器件的方法、半导体器件和探针卡 [P]. 
谷村政明 .
日本专利 :CN117990230A ,2024-05-07
[7]
半导体器件测试方法 [P]. 
殷原梓 .
中国专利 :CN106206343A ,2016-12-07
[8]
半导体器件的测试及半导体器件制造方法 [P]. 
植田刚文 .
中国专利 :CN1157775C ,1999-11-03
[9]
半导体器件和测试半导体器件的方法 [P]. 
桥本洁和 ;
常定信利 .
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[10]
半导体器件、半导体器件的测试结构和测试方法 [P]. 
李珍铭 ;
李一权 ;
李埈宇 ;
郑相九 ;
朴敬美 ;
李仁爱 .
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