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薄膜半导体、半导体器件以及薄膜晶体管的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410034293.1
申请日：
1997-02-23
公开(公告)号：
CN1532947A
公开(公告)日：
2004-09-29
发明(设计)人：
山崎舜平
宫永昭治
小山润
福永健司
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L29786
IPC分类号：
H01L2120
H01L2100
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
梁永
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2007-07-25 | 授权 | 授权 |
| 2004-09-29 | 公开 | 公开 |
| 2017-04-05 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101712358210 IPC(主分类):H01L 29/786 专利号:ZL2004100342931 申请日:19970223 授权公告日:20070725 终止日期:20160223 |
| 2004-12-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |