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一种晶圆装载装置
被引:0
申请号
:
CN202220560206.X
申请日
:
2022-03-15
公开(公告)号
:
CN217182147U
公开(公告)日
:
2022-08-12
发明(设计)人
:
李晓辉
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区华佗路68号6幢
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
代理机构
:
北京启坤知识产权代理有限公司 11655
代理人
:
李琛
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆装载装置
[P].
齐心
论文数:
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
齐心
;
徐海洋
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
徐海洋
;
梁清波
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
梁清波
.
中国专利
:CN120977905A
,2025-11-18
[2]
一种晶圆装载装置
[P].
郑川
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机构:
上海泛腾半导体技术有限公司
上海泛腾半导体技术有限公司
郑川
;
王振峰
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机构:
上海泛腾半导体技术有限公司
上海泛腾半导体技术有限公司
王振峰
.
中国专利
:CN118136567A
,2024-06-04
[3]
一种晶圆装载装置
[P].
齐心
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
齐心
;
徐海洋
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
徐海洋
;
梁清波
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
梁清波
.
中国专利
:CN117116804B
,2025-08-19
[4]
晶圆装载装置
[P].
张恒
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张恒
;
计骏
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计骏
;
周琦
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周琦
.
中国专利
:CN206363994U
,2017-07-28
[5]
晶圆装载装置
[P].
薛增辉
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薛增辉
;
鲍伟成
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鲍伟成
;
张胜森
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张胜森
;
葛敬昌
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葛敬昌
;
张普
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张普
;
叶莹
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叶莹
.
中国专利
:CN114758974A
,2022-07-15
[6]
一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法
[P].
吕天爽
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吕天爽
;
苏建生
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苏建生
.
中国专利
:CN112103231A
,2020-12-18
[7]
一种晶圆检测装置、晶圆装载装置和晶圆传输装置
[P].
叶莹
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叶莹
;
张庆
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张庆
;
鲍伟成
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鲍伟成
;
王文广
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王文广
;
祝佳辉
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祝佳辉
;
梁烁
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梁烁
;
王旭晨
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王旭晨
;
张冬峰
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张冬峰
.
中国专利
:CN115527899A
,2022-12-27
[8]
一种晶圆检测机构及晶圆装载装置
[P].
王志龙
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
王志龙
;
闫威省
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
闫威省
;
闫省
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
闫省
.
中国专利
:CN120741508B
,2025-11-07
[9]
一种晶圆检测机构及晶圆装载装置
[P].
王志龙
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
王志龙
;
闫威省
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
闫威省
;
闫省
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机构:
江苏恒业半导体技术有限公司
江苏恒业半导体技术有限公司
闫省
.
中国专利
:CN120741508A
,2025-10-03
[10]
一种晶圆装载装置及晶圆传输设备
[P].
薛增辉
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
薛增辉
;
孟亚东
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
孟亚东
;
张胜森
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上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
张胜森
;
冯启异
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上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
冯启异
;
叶莹
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机构:
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
叶莹
.
中国专利
:CN222146166U
,2024-12-10
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