制造化合物半导体霍尔元件的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110559624.7
申请日
2021-05-21
公开(公告)号
CN113299824A
公开(公告)日
2021-08-24
发明(设计)人
胡双元 朱忻
申请人
申请人地址
215600 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技大道科技园D栋矩阵光电
IPC主分类号
H01L4314
IPC分类号
H01L4306 H01L4304
代理机构
北京毕科锐森知识产权代理事务所(普通合伙) 11877
代理人
王静;王家毅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
化合物半导体霍尔元件 [P]. 
胡双元 ;
朱忻 .
中国专利 :CN113241403A ,2021-08-10
[2]
化合物半导体霍尔元件及其制备方法 [P]. 
何渊 .
中国专利 :CN113629184B ,2024-08-23
[3]
化合物半导体霍尔元件及其制备方法 [P]. 
何渊 .
中国专利 :CN113629184A ,2021-11-09
[4]
一种Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体霍尔元件 [P]. 
胡双元 ;
黄勇 ;
朱忻 .
中国专利 :CN205004354U ,2016-01-27
[5]
制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法 [P]. 
里泰雄 ;
日野智公 ;
成井启修 .
中国专利 :CN1670917A ,2005-09-21
[6]
制造化合物半导体器件的方法 [P]. 
美浓浦优一 ;
冈本直哉 ;
吉川俊英 ;
牧山刚三 ;
多木俊裕 .
中国专利 :CN103035522A ,2013-04-10
[7]
化合物半导体装置与制造化合物半导体装置的方法 [P]. 
岩男昭人 ;
本山理一 .
中国专利 :CN114902424A ,2022-08-12
[8]
一种Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体霍尔元件及其制备方法 [P]. 
朱忻 ;
胡双元 .
中国专利 :CN104377301A ,2015-02-25
[9]
化合物半导体器件和用于制造化合物半导体器件的方法 [P]. 
宫岛丰生 ;
今西健治 ;
山田敦史 ;
中村哲一 .
中国专利 :CN103035696B ,2013-04-10
[10]
化合物半导体发光元件的制造方法 [P]. 
谷本佳美 ;
园田孝德 .
中国专利 :CN102447022A ,2012-05-09