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制造化合物半导体霍尔元件的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110559624.7
申请日
:
2021-05-21
公开(公告)号
:
CN113299824A
公开(公告)日
:
2021-08-24
发明(设计)人
:
胡双元
朱忻
申请人
:
申请人地址
:
215600 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技大道科技园D栋矩阵光电
IPC主分类号
:
H01L4314
IPC分类号
:
H01L4306
H01L4304
代理机构
:
北京毕科锐森知识产权代理事务所(普通合伙) 11877
代理人
:
王静;王家毅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-24
公开
公开
2021-09-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 43/14 申请日:20210521
共 50 条
[1]
化合物半导体霍尔元件
[P].
胡双元
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡双元
;
朱忻
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱忻
.
中国专利
:CN113241403A
,2021-08-10
[2]
化合物半导体霍尔元件及其制备方法
[P].
何渊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州矩阵光电有限公司
苏州矩阵光电有限公司
何渊
.
中国专利
:CN113629184B
,2024-08-23
[3]
化合物半导体霍尔元件及其制备方法
[P].
何渊
论文数:
0
引用数:
0
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0
何渊
.
中国专利
:CN113629184A
,2021-11-09
[4]
一种Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体霍尔元件
[P].
胡双元
论文数:
0
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0
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0
胡双元
;
黄勇
论文数:
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黄勇
;
朱忻
论文数:
0
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0
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0
朱忻
.
中国专利
:CN205004354U
,2016-01-27
[5]
制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法
[P].
里泰雄
论文数:
0
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0
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里泰雄
;
日野智公
论文数:
0
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0
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0
日野智公
;
成井启修
论文数:
0
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0
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0
成井启修
.
中国专利
:CN1670917A
,2005-09-21
[6]
制造化合物半导体器件的方法
[P].
美浓浦优一
论文数:
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美浓浦优一
;
冈本直哉
论文数:
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冈本直哉
;
吉川俊英
论文数:
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吉川俊英
;
牧山刚三
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牧山刚三
;
多木俊裕
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多木俊裕
.
中国专利
:CN103035522A
,2013-04-10
[7]
化合物半导体装置与制造化合物半导体装置的方法
[P].
岩男昭人
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0
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0
岩男昭人
;
本山理一
论文数:
0
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0
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0
本山理一
.
中国专利
:CN114902424A
,2022-08-12
[8]
一种Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体霍尔元件及其制备方法
[P].
朱忻
论文数:
0
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0
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朱忻
;
胡双元
论文数:
0
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0
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胡双元
.
中国专利
:CN104377301A
,2015-02-25
[9]
化合物半导体器件和用于制造化合物半导体器件的方法
[P].
宫岛丰生
论文数:
0
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0
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宫岛丰生
;
今西健治
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0
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今西健治
;
山田敦史
论文数:
0
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山田敦史
;
中村哲一
论文数:
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0
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中村哲一
.
中国专利
:CN103035696B
,2013-04-10
[10]
化合物半导体发光元件的制造方法
[P].
谷本佳美
论文数:
0
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0
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谷本佳美
;
园田孝德
论文数:
0
引用数:
0
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0
园田孝德
.
中国专利
:CN102447022A
,2012-05-09
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