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高密度管脚QFN的封装结构与方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911203620.4
申请日：
2019-11-29
公开(公告)号：
CN111106089A
公开(公告)日：
2020-05-05
发明(设计)人：
尹保冠
陈建超
于上家
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23544
H01L2148
H01L2160
代理机构：
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327
代理人：
王守梅;袁文婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-05 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-17 | 授权 | 授权 |
| 2020-05-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20191129 |