高密度管脚QFN的封装结构与方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911203620.4

申请日：

2019-11-29

公开(公告)号：

CN111106089A

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

尹保冠陈建超于上家

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23544 H01L2148 H01L2160

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

王守梅;袁文婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-05	公开	公开
2021-08-17	授权	授权
2020-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20191129

共 50 条

[41]

高密度引线框架蚀刻方法 [P].

熊志 .

中国专利 :CN112331565A ,2021-02-05

[42]

一种高密度电路引线框架芯片倒装封装结构 [P].

任飞 ;

张振轩 ;

林龙 ;

黎文裕 ;

任杰 .

中国专利 :CN220526910U ,2024-02-23

[43]

一种混合密度封装基板的结构及其封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 ;

陈栋 .

中国专利 :CN106373938A ,2017-02-01

[44]

一种高密度焊线布局的LED封装结构 [P].

杜元明 ;

林国堡 .

中国专利 :CN222051812U ,2024-11-22

[45]

高密度芯片封装用引线框架 [P].

翁加林 .

中国专利 :CN205666235U ,2016-10-26

[46]

超宽高密度DFN5×6封装引线框架 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

罗卫国 ;

贺小祥 .

中国专利 :CN209675276U ,2019-11-22

[47]

高密度电容器结构及方法 [P].

李偉健 ;

裴成文 ;

王平川 .

中国专利 :CN106067461A ,2016-11-02

[48]

高密度沟槽器件结构及其制造方法 [P].

苏亚兵 ;

马一洁 ;

何鑫鑫 .

中国专利 :CN111769157A ,2020-10-13

[49]

高密度封装体、引线框架及封装单元 [P].

向荣忠 ;

阳小芮 .

中国专利 :CN206388699U ,2017-08-08

[50]

高密度相变存储器的结构与制备的工艺 [P].

宋志棠 ;

刘波 ;

宝民 ;

丁晟 ;

刘卫丽 ;

封松林 .

中国专利 :CN101232038A ,2008-07-30

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