晶界绝缘型半导体陶瓷、半导体陶瓷电容器以及半导体陶瓷电容器的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210034635.4
申请日
2012-02-10
公开(公告)号
CN102649642B
公开(公告)日
2012-08-29
发明(设计)人
立川勉
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01G412
IPC分类号
H01G428
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
胡烨
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[21]
制造半导体器件电容器的方法和半导体器件电容器 [P]. 
金京民 ;
金东俊 ;
李光云 .
中国专利 :CN1819155A ,2006-08-16
[22]
带有变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器及其制造方法 [P]. 
川本光俊 .
中国专利 :CN105706199B ,2016-06-22
[23]
带变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器及其制造方法 [P]. 
川本光俊 .
中国专利 :CN103370754B ,2013-10-23
[24]
带变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器及其制造方法 [P]. 
川本光俊 .
中国专利 :CN103858193A ,2014-06-11
[25]
制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉 [P]. 
章士瀛 ;
赵俊斌 ;
陈荣春 .
中国专利 :CN2389891Y ,2000-08-02
[26]
制造半导体电容器的方法 [P]. 
王贤愈 ;
黄志坚 ;
吴坤霖 .
中国专利 :CN1336685A ,2002-02-20
[27]
带可变阻功能的层叠型半导体陶瓷电容器及其制造方法 [P]. 
谷晋辅 ;
川本光俊 .
中国专利 :CN101341558A ,2009-01-07
[28]
半导体陶瓷电容器还原烧成炉的气体供给装置 [P]. 
李言 ;
黄瑞南 ;
林榕 .
中国专利 :CN203364622U ,2013-12-25
[29]
半导体结构以及电容器的制造方法 [P]. 
张铉瑀 ;
许民 ;
吴容哲 ;
杨涛 ;
胡艳鹏 ;
高建峰 .
中国专利 :CN114628388A ,2022-06-14
[30]
一种环形半导体陶瓷电容器及其制作方法 [P]. 
蒋小明 .
中国专利 :CN111524703A ,2020-08-11