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一种金属互连结构的形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011086874.5
申请日
:
2020-10-12
公开(公告)号
:
CN112201619A
公开(公告)日
:
2021-01-08
发明(设计)人
:
张国伟
吴佳特
李武祥
申请人
:
申请人地址
:
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
曹廷廷
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-08
公开
公开
2021-01-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20201012
共 50 条
[1]
金属互连结构的形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
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0
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0
张海洋
;
周俊卿
论文数:
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0
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周俊卿
.
中国专利
:CN105336663B
,2016-02-17
[2]
金属互连结构的形成方法
[P].
于世瑞
论文数:
0
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0
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0
于世瑞
.
中国专利
:CN102339789B
,2012-02-01
[3]
金属互连结构的形成方法
[P].
吴明
论文数:
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0
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0
吴明
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
吴龙江
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吴龙江
;
赵培培
论文数:
0
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0
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赵培培
.
中国专利
:CN110112098A
,2019-08-09
[4]
金属互连结构形成方法
[P].
倪棋梁
论文数:
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0
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倪棋梁
;
陈宏璘
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陈宏璘
;
龙吟
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龙吟
;
郭明升
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郭明升
.
中国专利
:CN102368477A
,2012-03-07
[5]
金属互连结构及其形成方法
[P].
袁洋
论文数:
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
袁洋
;
朱作华
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
朱作华
;
王函
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王函
.
中国专利
:CN119852243A
,2025-04-18
[6]
金属互连结构及其形成方法
[P].
周鸣
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0
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周鸣
.
中国专利
:CN104851835B
,2015-08-19
[7]
金属互连结构及其形成方法
[P].
吴明
论文数:
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0
吴明
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
林宗贤
论文数:
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
;
熊建锋
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熊建锋
;
马亚辉
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0
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马亚辉
.
中国专利
:CN109545740A
,2019-03-29
[8]
金属互连结构及其形成方法
[P].
蒲贤勇
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蒲贤勇
;
陈宗高
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陈宗高
;
王刚宁
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王刚宁
;
陈轶群
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0
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陈轶群
.
中国专利
:CN104733374A
,2015-06-24
[9]
金属互连结构及其形成方法
[P].
李凡
论文数:
0
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李凡
;
张海洋
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0
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张海洋
.
中国专利
:CN102832197A
,2012-12-19
[10]
金属互连结构的形成方法
[P].
张城龙
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张城龙
;
胡敏达
论文数:
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0
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胡敏达
.
中国专利
:CN104051324A
,2014-09-17
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