半导体装置和制造方法及其安装构造和安装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99802258.6

申请日：

1999-01-20

公开(公告)号：

CN1288591A

公开(公告)日：

2001-03-21

发明(设计)人：

田口升户井田孝志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-12-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2001-04-04	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2001-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法和安装方法 [P].

境忠彦 ;

大園滿 ;

前田憲 .

中国专利 :CN1221028C ,2002-05-22

[2]

半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置 [P].

桥元伸晃 .

中国专利 :CN1197150C ,2001-05-09

[3]

液晶显示装置中安装半导体装置的安装构造和半导体装置 [P].

田口昇 .

中国专利 :CN1288528A ,2001-03-21

[4]

半导体芯片安装用基板及其制造方法和半导体模块 [P].

苅谷隆 ;

西川雅也 .

中国专利 :CN100550355C ,2005-06-08

[5]

半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 [P].

桥元伸晃 .

中国专利 :CN1262784A ,2000-08-09

[6]

半导体装置、半导体装置安装方法和半导体装置安装结构 [P].

大西雄也 .

中国专利 :CN101587872A ,2009-11-25

[7]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体芯片和系统 [P].

三河巧 ;

岛川一彦 .

中国专利 :CN101952954A ,2011-01-19

[8]

半导体装置及其制造方法、以及半导体装置的安装方法 [P].

一之濑一仁 ;

村中诚志 ;

大森和幸 .

中国专利 :CN104347529A ,2015-02-11

[9]

半导体装置制造方法和半导体晶片 [P].

太田祐一 ;

喜多贤太郎 ;

大浦雄大 ;

吉田宏平 .

中国专利 :CN106920769A ,2017-07-04

[10]

半导体装置及其制造方法和电子装置 [P].

佐佐木雅子 ;

铃木一成 ;

市原诚一 ;

下石智明 ;

中村寿雄 ;

西邦彦 ;

田中英树 ;

中嶋宽 .

中国专利 :CN1333921A ,2002-01-30

← 1 2 3 4 5 →