一种双层负温度系数热敏电阻及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710379104.1
申请日
2017-05-25
公开(公告)号
CN107056273A
公开(公告)日
2017-08-18
发明(设计)人
赵青 印杏莲 张博 常爱民
申请人
申请人地址
830011 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市北京南路40号附1号
IPC主分类号
C04B3544
IPC分类号
C04B3550 C04B3512 C04B35626 C04B4188 H01C704 H01C1730
代理机构
乌鲁木齐中科新兴专利事务所 65106
代理人
张莉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
负温度系数热敏电阻 [P]. 
王梅凤 .
中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26
[2]
负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P]. 
康建宏 ;
包汉青 ;
王清华 .
中国专利 :CN102810372A ,2012-12-05
[3]
片式负温度系数热敏电阻 [P]. 
袁海兵 ;
陈后胜 ;
凡小玉 ;
刘新海 .
中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01
[4]
一种负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P]. 
陈炎 ;
刘倩倩 ;
林信平 .
中国专利 :CN102054548A ,2011-05-11
[5]
一种负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P]. 
汪洋 .
中国专利 :CN107799247A ,2018-03-13
[6]
新型负温度系数热敏电阻 [P]. 
郭惠民 .
中国专利 :CN202034143U ,2011-11-09
[7]
一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法 [P]. 
包汉青 ;
黄飞 ;
王军 ;
袁仲宁 .
中国专利 :CN103664141A ,2014-03-26
[8]
杆状负温度系数热敏电阻 [P]. 
韩国建 ;
毛晶 ;
傅慧祥 ;
段小敏 ;
张红光 ;
代汉钢 .
中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24
[9]
一种负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P]. 
郝永德 ;
邓彦彦 ;
关卡 ;
周乐归 .
中国专利 :CN104230342A ,2014-12-24
[10]
一种负温度系数热敏电阻芯片及其制备方法 [P]. 
鱼灌 ;
金成慧 ;
赵振波 ;
张向营 .
中国专利 :CN112479681B ,2021-03-12