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一种晶圆级计量标准器及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110069987.2
申请日
:
2021-01-19
公开(公告)号
:
CN112881960A
公开(公告)日
:
2021-06-01
发明(设计)人
:
饶张飞
秦凯亮
金红霞
申请人
:
申请人地址
:
710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
IPC主分类号
:
G01R3500
IPC分类号
:
G01B2100
G03F720
代理机构
:
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
:
崔方方
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 35/00 申请日:20210119
2021-06-01
公开
公开
共 50 条
[31]
一种晶圆级真空封装的MEMS晶振
[P].
缪建民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
缪建民
;
宁文果
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宁文果
.
中国专利
:CN206179827U
,2017-05-17
[32]
晶圆制备的控制方法及其装置
[P].
刘德桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘德桂
;
李永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李永
;
范华亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范华亮
;
郭慧兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭慧兰
.
中国专利
:CN113762797A
,2021-12-07
[33]
一种晶圆检测平台及其晶圆检测装置
[P].
徐开涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐开涛
;
陈夏薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈夏薇
;
姚建强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚建强
;
郭剑飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭剑飞
;
吴文龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴文龙
.
中国专利
:CN216979228U
,2022-07-15
[34]
一种生物兼容微螺线管的晶圆级制备方法
[P].
赵心然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵心然
;
王刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王刚
;
明雪飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
明雪飞
;
吉勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉勇
;
袁渊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁渊
.
中国专利
:CN115072655B
,2022-09-20
[35]
一种具有沟槽栅极的晶圆的制备方法及晶圆
[P].
吴栋华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴栋华
;
石新欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石新欢
;
李慰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李慰
.
中国专利
:CN115602541A
,2023-01-13
[36]
一种晶圆切割方法及晶圆产品
[P].
申珅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申珅
.
中国专利
:CN118335689A
,2024-07-12
[37]
一种晶圆级(或面板级)传感器芯片封装的制作方法
[P].
夏国峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏国峰
;
尤显平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尤显平
;
葛卫国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛卫国
.
中国专利
:CN106997851A
,2017-08-01
[38]
一种防静电晶圆级封装方法及结构
[P].
戴飞虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
戴飞虎
;
王成迁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
王成迁
;
高艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
高艳
;
夏马力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
夏马力
;
申毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申毅
.
中国专利
:CN119208161A
,2024-12-27
[39]
一种垂直互连晶圆级封装方法及结构
[P].
王成迁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
王成迁
;
明雪飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
明雪飞
;
吉勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
吉勇
;
李守委
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
李守委
;
徐罕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
中国电子科技集团公司第五十八研究所
徐罕
.
中国专利
:CN111477588B
,2025-01-24
[40]
一种垂直互连晶圆级封装方法及结构
[P].
王成迁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王成迁
;
明雪飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
明雪飞
;
吉勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉勇
;
李守委
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李守委
;
徐罕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐罕
.
中国专利
:CN111477588A
,2020-07-31
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