非冷却光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110443630.2

申请日：

2011-12-27

公开(公告)号：

CN102593712A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

冈田规男

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01S5026

IPC分类号：

G02F1017

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

毛立群;王忠忠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2016-02-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101647079636 IPC(主分类):H01S 5/026 专利号:ZL2011104436302 申请日:20111227 授权公告日:20140813 终止日期:20141227
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327314446 IPC(主分类):H01S 5/026 专利申请号:2011104436302 申请日:20111227
2014-08-13	授权	授权

共 50 条

[21]

光半导体装置 [P].

板桥直树 ;

原弘 .

中国专利 :CN114268015A ,2022-04-01

[22]

光半导体装置 [P].

东内智子 ;

高根信明 ;

山浦格 ;

稻田麻希 ;

横田弘 .

中国专利 :CN104364922A ,2015-02-18

[23]

光半导体装置、具备光半导体装置的光传送装置以及光传送装置的制造方法 [P].

奥田真也 .

日本专利 :CN119816779A ,2025-04-11

[24]

半导体激光装置的检查方法、以及半导体激光装置的检查装置 [P].

白崎昭生 .

日本专利 :CN114902506B ,2025-02-25

[25]

半导体激光装置的检查方法、以及半导体激光装置的检查装置 [P].

白崎昭生 .

中国专利 :CN114902506A ,2022-08-12

[26]

光调制器集成型激光器、光调制器以及光半导体装置 [P].

河村浩充 .

日本专利 :CN119447976A ,2025-02-14

[27]

光调制器集成型激光器、光调制器以及光半导体装置 [P].

河村浩充 .

日本专利 :CN119447975A ,2025-02-14

[28]

光半导体组件及其组装方法 [P].

笠谷和生 ;

都筑健 ;

西泽寿树 ;

富田大司 ;

三桥裕司 .

中国专利 :CN102177626A ,2011-09-07

[29]

光半导体装置的制造方法及光半导体装置 [P].

东内智子 ;

高根信明 ;

山浦格 ;

稻田麻希 ;

横田弘 .

中国专利 :CN104350620A ,2015-02-11

[30]

光检测装置、半导体光检测元件及半导体光检测元件的驱动方法 [P].

岩科进也 ;

足立俊介 ;

中村重幸 ;

永野辉昌 ;

土屋龙太郎 .

日本专利 :CN118688757A ,2024-09-24

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