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晶片测试系统及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910988438.8
申请日
:
2019-10-17
公开(公告)号
:
CN112444727A
公开(公告)日
:
2021-03-05
发明(设计)人
:
孙倩
陈伟钿
李浩南
申请人
:
申请人地址
:
201302 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市六加知识产权代理有限公司 44372
代理人
:
王媛
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20191017
2021-03-05
公开
公开
共 50 条
[1]
晶片测试系统
[P].
孙倩
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0
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0
孙倩
;
陈伟钿
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陈伟钿
;
李浩南
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李浩南
.
中国专利
:CN211043582U
,2020-07-17
[2]
一种晶片测试系统及测试方法
[P].
孙进军
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孙进军
;
周毅
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周毅
;
贾金辉
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贾金辉
;
陈冬冬
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陈冬冬
.
中国专利
:CN106057695A
,2016-10-26
[3]
晶片测试板、晶片测试系统和晶片测试方法
[P].
蔡水河
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蔡水河
;
赖政忠
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赖政忠
.
中国专利
:CN113687206A
,2021-11-23
[4]
一种晶片测试卡的过电流保护方法及相应的晶片测试系统
[P].
常建光
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常建光
.
中国专利
:CN101149392A
,2008-03-26
[5]
晶片测试系统及其方法
[P].
蔡佳霖
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蔡佳霖
;
古文烨
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古文烨
;
陈典佑
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陈典佑
;
林佳仪
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林佳仪
.
中国专利
:CN113203933A
,2021-08-03
[6]
测试电路、探针卡、测试系统及测试方法
[P].
魏斯默
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
魏斯默
;
杨峰
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
杨峰
.
中国专利
:CN117706144A
,2024-03-15
[7]
整合无线射频识别的晶片测试系统及其测试方法
[P].
徐文政
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徐文政
;
罗明旻
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罗明旻
;
王朝建
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王朝建
;
卓义芳
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卓义芳
.
中国专利
:CN101556303B
,2009-10-14
[8]
射频裸晶片测试系统和测试方法
[P].
倪卫华
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倪卫华
;
郑朝晖
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郑朝晖
.
中国专利
:CN113903675A
,2022-01-07
[9]
测试系统及测试方法
[P].
蔡逸杰
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蔡逸杰
.
中国专利
:CN106331693A
,2017-01-11
[10]
半导体晶片测试系统及用于集成芯片的测试方法
[P].
庄学理
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
庄学理
;
张智扬
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张智扬
;
王清煌
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王清煌
;
江典蔚
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江典蔚
;
施孟君
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
施孟君
;
王家佑
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王家佑
.
中国专利
:CN110940907B
,2024-11-08
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