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一种碳化硅晶圆单面抛光自动化产线
被引:0
申请号
:
CN202210984269.2
申请日
:
2022-08-16
公开(公告)号
:
CN115415913A
公开(公告)日
:
2022-12-02
发明(设计)人
:
黄家剑
贺贤汉
胡烺
申请人
:
申请人地址
:
200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路188号
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
B24B2700
B24B4100
B24B4900
H01L21306
H01L2167
代理机构
:
上海申浩律师事务所 31280
代理人
:
陆叶
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 29/02 申请日:20220816
2022-12-02
公开
公开
共 50 条
[1]
一种8英寸碳化硅晶圆单面抛光方法
[P].
刘欣宇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
刘欣宇
;
袁振洲
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
袁振洲
;
詹琳
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
詹琳
;
阮俊海
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0
机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
阮俊海
.
中国专利
:CN119635420B
,2025-07-29
[2]
一种8英寸碳化硅晶圆单面抛光方法
[P].
刘欣宇
论文数:
0
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
刘欣宇
;
袁振洲
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0
机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
袁振洲
;
詹琳
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
詹琳
;
阮俊海
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0
机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
阮俊海
.
中国专利
:CN119635420A
,2025-03-18
[3]
碳化硅晶圆抛光装置
[P].
韩波
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩波
;
韩宗考
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩宗考
;
孟璇
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机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
孟璇
.
中国专利
:CN120480794A
,2025-08-15
[4]
一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺
[P].
陈宇翔
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
陈宇翔
;
翟会阳
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
翟会阳
;
李永波
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
李永波
;
李纪宏
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机构:
苏州芯动利半导体科技有限公司
苏州芯动利半导体科技有限公司
李纪宏
.
中国专利
:CN117549184A
,2024-02-13
[5]
一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺
[P].
严立巍
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0
严立巍
.
中国专利
:CN115464469A
,2022-12-13
[6]
一种碳化硅晶圆翘曲的修复方法以及碳化硅晶圆
[P].
卢海彬
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
卢海彬
;
浩瀚
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
浩瀚
;
赵新田
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
赵新田
;
余胜军
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
余胜军
;
张万林
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
张万林
;
覃振堂
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
覃振堂
;
韦严
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
韦严
;
吴思波
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
吴思波
;
胡玲艳
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
胡玲艳
;
张能
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
张能
;
杨水艳
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
杨水艳
;
沈梦涵
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机构:
宁波阿尔法半导体有限公司
宁波阿尔法半导体有限公司
沈梦涵
.
中国专利
:CN121156831A
,2025-12-19
[7]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光设备
[P].
宁富生
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宁富生
.
中国专利
:CN217992125U
,2022-12-09
[8]
一种碳化硅晶圆表面抛光方法
[P].
左晓磊
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
左晓磊
;
王磊
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王磊
;
张康
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张康
;
刘永进
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
刘永进
;
李婷
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李婷
.
中国专利
:CN118123697A
,2024-06-04
[9]
一种碳化硅晶圆抛光液
[P].
梁振
论文数:
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机构:
无锡市恒利弘实业有限公司
无锡市恒利弘实业有限公司
梁振
.
中国专利
:CN116656243B
,2024-03-29
[10]
多晶碳化硅晶圆研磨抛光装置
[P].
詹军
论文数:
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机构:
南京孚克讯新材料有限公司
南京孚克讯新材料有限公司
詹军
.
中国专利
:CN223441982U
,2025-10-17
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