一种晶圆键合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510459577.3

申请日：

2015-07-30

公开(公告)号：

CN105140143B

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

王言虹王前文胡胜孙鹏

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L21603

IPC分类号：

H01L21316

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

俞涤炯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	公开	公开
2016-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640720854 IPC(主分类):H01L 21/603 专利申请号:2015104595773 申请日:20150730
2019-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆键合方法 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118335684A ,2024-07-12

[2]

晶圆键合方法及晶圆键合装置 [P].

刘武 ;

冯皓 ;

袁绅豪 .

中国专利 :CN114121687A ,2022-03-01

[3]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

邢瑞远 ;

丁滔滔 ;

王家文 ;

刘武 ;

刘孟勇 ;

陈国良 .

中国专利 :CN109585346B ,2019-04-05

[4]

晶圆键合对位机构及晶圆键合方法 [P].

王敕 ;

卜佳俊 ;

米野 ;

马欢 .

中国专利 :CN119694962A ,2025-03-25

[5]

晶圆键合装置 [P].

丁刘胜 ;

王诗男 .

中国专利 :CN111834246A ,2020-10-27

[6]

晶圆键合装置 [P].

王海宽 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

郭松辉 ;

吕新强 .

中国专利 :CN207367937U ,2018-05-15

[7]

键合晶圆的硅穿孔互连工艺及键合晶圆 [P].

占琼 ;

胡胜 .

中国专利 :CN105679702A ,2016-06-15

[8]

一种晶圆键合装置 [P].

朱鸷 ;

付辉 .

中国专利 :CN208507635U ,2019-02-15

[9]

一种晶圆键合封装方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN114005784B ,2025-12-16

[10]

一种晶圆的键合方法 [P].

穆钰平 ;

周玉 ;

曹静 ;

胡胜 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN105271108A ,2016-01-27

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