用于半导体处理设备的喷头组件及半导体处理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821555996.2

申请日：

2018-09-21

公开(公告)号：

CN208781819U

公开(公告)日：

2019-04-23

发明(设计)人：

代恒双鲁旭斋胡广严吴龙江林宗贤

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

用于处理半导体晶片的半导体处理设备 [P].

J·H·张 .

中国专利 :CN203503622U ,2014-03-26

[2]

用于半导体处理设备的聚焦环及半导体处理设备 [P].

曾议锋 ;

阚保国 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208674083U ,2019-03-29

[3]

半导体处理设备 [P].

李国强 ;

林宗贤 ;

吴孝哲 .

中国专利 :CN208444815U ,2019-01-29

[4]

半导体处理设备 [P].

李国强 ;

林宗贤 ;

吴孝哲 .

中国专利 :CN208674079U ,2019-03-29

[5]

半导体设备处理方法及半导体处理设备 [P].

付海涛 ;

庄宇峰 ;

吕术亮 ;

李远 ;

董维 ;

谢忠帅 ;

徐立 .

中国专利 :CN120231030A ,2025-07-01

[6]

加热组件及半导体处理设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221448622U ,2024-07-30

[7]

半导体处理设备及半导体处理方法 [P].

胡耿涛 ;

林生财 .

中国专利 :CN119208210A ,2024-12-27

[8]

半导体处理设备及半导体处理方法 [P].

张丝柳 ;

顾立勋 .

中国专利 :CN110491805A ,2019-11-22

[9]

半导体处理设备及半导体处理方法 [P].

胡耿涛 ;

林生财 .

中国专利 :CN119208210B ,2025-10-17

[10]

半导体处理设备 [P].

温子瑛 ;

王博洋 ;

孙富成 ;

王吉 ;

温欣 ;

樊裕斌 ;

沈爱华 ;

丁维维 .

中国专利 :CN216902814U ,2022-07-05

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