学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
吸盘及晶圆手臂
被引:0
申请号
:
CN202222455707.4
申请日
:
2022-09-16
公开(公告)号
:
CN218241799U
公开(公告)日
:
2023-01-06
发明(设计)人
:
王明阳
申请人
:
申请人地址
:
201318 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区沧海路2728、2828号7幢
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
袁微微
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-06
授权
授权
共 50 条
[31]
晶圆吸盘及半导体处理设备
[P].
吴长安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴长安
;
马力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马力
;
钱柯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱柯
;
郑子企
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑子企
.
中国专利
:CN115513114A
,2022-12-23
[32]
一种晶圆吸盘及机台
[P].
施超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
施超
;
董佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
董佳
;
陈鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
陈鹏
;
吴晨瑄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
吴晨瑄
;
朱灿成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
朱灿成
.
中国专利
:CN119987145A
,2025-05-13
[33]
真空吸盘及晶圆加工设备
[P].
陈丛余
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
陈丛余
;
葛凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
葛凡
;
孙志超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
孙志超
;
周鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
周鑫
;
王永强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
王永强
.
中国专利
:CN220604650U
,2024-03-15
[34]
一种半导体晶圆吸盘
[P].
贺武峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺武峰
;
吴想
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴想
.
中国专利
:CN213150748U
,2021-05-07
[35]
一种半导体晶圆吸盘
[P].
戴文海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴文海
.
中国专利
:CN211788958U
,2020-10-27
[36]
用于晶圆吸附的真空吸盘
[P].
司伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
司伟
;
张昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张昊
.
中国专利
:CN217387123U
,2022-09-06
[37]
一种晶圆吸盘
[P].
王龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海鲲游科技有限公司
上海鲲游科技有限公司
王龙
;
周仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海鲲游科技有限公司
上海鲲游科技有限公司
周仁
;
颜廷壮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海鲲游科技有限公司
上海鲲游科技有限公司
颜廷壮
.
中国专利
:CN223743628U
,2025-12-30
[38]
可更换式晶圆吸盘
[P].
陈夏薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈夏薇
;
陈思乡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈思乡
;
杜振东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜振东
;
姚建强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚建强
;
雷洪翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷洪翔
;
陈智杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈智杰
.
中国专利
:CN218274553U
,2023-01-10
[39]
一种晶圆喷涂药液的回吸机构及晶圆加工装置
[P].
王田芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王田芳
.
中国专利
:CN114833124A
,2022-08-02
[40]
晶圆传输机构及半导体生产设备
[P].
曾祥栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾祥栋
.
中国专利
:CN208923075U
,2019-05-31
←
1
2
3
4
5
→