晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480019989.5

申请日：

2004-07-08

公开(公告)号：

CN101410973A

公开(公告)日：

2009-04-15

发明(设计)人：

雷吉夫·乔什吴宗麟李相道崔伦华朴敏孝金志奂

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160 H01L23488 H01L21603 H05K118 H05K330

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-15	公开	公开
2009-06-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-06-22	授权	授权
2022-06-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20040708 授权公告日:20110622 终止日期:20210708

共 50 条

[1]

晶片级芯片尺寸封装及其制造和使用方法 [P].

雷吉夫·乔什 ;

吴宗麟 ;

李相道 ;

崔伦华 ;

朴敏孝 ;

金志奂 .

中国专利 :CN102130066A ,2011-07-20

[2]

扇出型晶片级芯片尺寸封装和制造方法 [P].

黑濑英司 .

中国专利 :CN111725074A ,2020-09-29

[3]

晶片级芯片尺寸封装的制造方法 [P].

郭祖宽 ;

许国经 ;

李建勋 ;

吴俊毅 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN101339910B ,2009-01-07

[4]

晶片级芯片尺寸封装方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN101290891A ,2008-10-22

[5]

芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 [P].

金南锡 ;

张东铉 ;

姜思尹 ;

权兴奎 .

中国专利 :CN100355063C ,2000-03-08

[6]

晶片级芯片尺寸封装结构 [P].

林育民 ;

张道智 .

中国专利 :CN109979891A ,2019-07-05

[7]

晶片级芯片尺寸封装体 [P].

Y·马 ;

K-Y·吴 ;

张学仁 .

中国专利 :CN205810806U ,2016-12-14

[8]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN1681117A ,2005-10-12

[9]

半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装 [P].

野本健太郎 ;

井川郁哉 ;

齐藤博 ;

佐藤隆志 ;

大桥敏雄 ;

大仓喜洋 .

中国专利 :CN101197340A ,2008-06-11

[10]

晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺 [P].

蔡金英 ;

宋明忠 ;

叶云贤 ;

大井政幸 .

中国专利 :CN1414618A ,2003-04-30

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