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一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510480926.X
申请日：
2015-08-03
公开(公告)号：
CN105185720B
公开(公告)日：
2015-12-23
发明(设计)人：
王前文
胡胜
孙鹏
申请人：
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
代理机构：
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人：
陈薇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643351616 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201510480926X 申请日:20150803 |
| 2015-12-23 | 公开 | 公开 |
| 2018-05-08 | 授权 | 授权 |