一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510480926.X

申请日：

2015-08-03

公开(公告)号：

CN105185720B

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

王前文胡胜孙鹏

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

陈薇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643351616 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201510480926X 申请日:20150803
2015-12-23	公开	公开
2018-05-08	授权	授权

共 50 条

[31]

晶圆键合方法及晶圆键合设备 [P].

吴星鑫 .

中国专利 :CN113299544A ,2021-08-24

[32]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

程晋广 ;

施林波 ;

陈福成 .

中国专利 :CN108630559A ,2018-10-09

[33]

晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P].

吉亚莉 .

中国专利 :CN114121767B ,2022-03-01

[34]

晶圆键合装置及晶圆键合设备 [P].

赵志远 ;

刘武 ;

刘淼 ;

冯皓 .

中国专利 :CN215644391U ,2022-01-25

[35]

晶圆键合方法及晶圆键合装置 [P].

刘武 ;

冯皓 ;

袁绅豪 .

中国专利 :CN114121687A ,2022-03-01

[36]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

陈政 ;

张海芳 ;

包德君 ;

王伟 .

中国专利 :CN105826213A ,2016-08-03

[37]

晶圆键合方法及晶圆键合系统 [P].

张银 .

中国专利 :CN112397376A ,2021-02-23

[38]

一种晶圆键合系统及热压键合、直接键合和阳极键合方法 [P].

张文庆 ;

杨云春 .

中国专利 :CN118712106B ,2024-11-26

[39]

晶圆键合的方法以及晶圆键合结构 [P].

王伟 ;

包德君 ;

陈政 ;

张海芳 ;

戚德奎 ;

李新 ;

张蓓蓓 .

中国专利 :CN105513983A ,2016-04-20

[40]

晶圆键合方法 [P].

何作鹏 ;

施林波 .

中国专利 :CN106558503B ,2017-04-05

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