一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510480926.X

申请日：

2015-08-03

公开(公告)号：

CN105185720B

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

王前文胡胜孙鹏

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

陈薇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643351616 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201510480926X 申请日:20150803
2015-12-23	公开	公开
2018-05-08	授权	授权

共 50 条

[41]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

卢基存 ;

周华 .

中国专利 :CN113223999A ,2021-08-06

[42]

晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P].

严青松 ;

叶果 .

中国专利 :CN108461512A ,2018-08-28

[43]

晶圆键合压头及晶圆键合机 [P].

倪奎 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN222927422U ,2025-05-30

[44]

晶圆键合方法及晶圆键合系统 [P].

张银 ;

郭万里 ;

周云鹏 .

中国专利 :CN112635362A ,2021-04-09

[45]

晶圆键合方法及晶圆键合系统 [P].

张银 .

中国专利 :CN112397376B ,2024-02-27

[46]

晶圆键合装置及晶圆键合方法 [P].

邢瑞远 ;

丁滔滔 ;

王家文 ;

刘武 ;

刘孟勇 ;

陈国良 .

中国专利 :CN109585346B ,2019-04-05

[47]

晶圆键合方法及晶圆键合设备 [P].

章安娜 ;

周玉 .

中国专利 :CN114361014A ,2022-04-15

[48]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

张燚 .

中国专利 :CN121096855A ,2025-12-09

[49]

晶圆键合方法及晶圆键合设备 [P].

章安娜 ;

周玉 .

中国专利 :CN114361014B ,2024-07-26

[50]

晶圆键合方法 [P].

刘博佳 ;

王海宽 ;

郭松辉 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN110364427A ,2019-10-22

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