一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510480926.X

申请日：

2015-08-03

公开(公告)号：

CN105185720B

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

王前文胡胜孙鹏

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

陈薇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643351616 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:201510480926X 申请日:20150803
2015-12-23	公开	公开
2018-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种增强键合强度的超薄热氧化晶圆键合工艺 [P].

华平壤 ;

陈朝夕 .

中国专利 :CN106128936A ,2016-11-16

[2]

一种增强键合强度的晶圆键合方法及结构 [P].

孙鹏 ;

胡胜 ;

王前文 .

中国专利 :CN105206536B ,2015-12-30

[3]

一种晶圆键合工艺 [P].

王言虹 ;

王前文 ;

胡胜 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN105140143B ,2015-12-09

[4]

晶圆键合方法以及键合晶圆 [P].

闵源 ;

王淞山 ;

许力恒 ;

赵强 .

中国专利 :CN109545672A ,2019-03-29

[5]

晶圆键合的方法及晶圆键合结构 [P].

槐宝 ;

刘敏 ;

强力 ;

刘括 ;

赵娅俊 .

中国专利 :CN114864466B ,2025-07-22

[6]

晶圆键合方法 [P].

许超 ;

杨昱霖 ;

沈娅 ;

陈月月 .

中国专利 :CN120954967A ,2025-11-14

[7]

晶圆键合方法 [P].

陈翔 ;

雷喜凡 ;

张锋 ;

吴孝哲 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN109346495A ,2019-02-15

[8]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 ;

徐伟 .

中国专利 :CN105826243A ,2016-08-03

[9]

晶圆键合方法 [P].

陈翔 ;

鲁旭斋 ;

张锋 ;

吴孝哲 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN109449172A ,2019-03-08

[10]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

赵志豪 ;

沈俊明 ;

古哲安 ;

吴建宏 .

中国专利 :CN117594454A ,2024-02-23

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