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半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910188627.7
申请日：
2019-03-13
公开(公告)号：
CN111696854B
公开(公告)日：
2020-09-22
发明(设计)人：
胡金节
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L21027
IPC分类号：
H01L21266
H01L218249
H01L2906
H01L2910
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
熊文杰;邓云鹏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-09 | 授权 | 授权 |
| 2020-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20190313 |