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一种硅片升降机构、硅片交接装置以及光刻机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821003185.1
申请日：
2018-06-27
公开(公告)号：
CN208283722U
公开(公告)日：
2018-12-25
发明(设计)人：
唐玉良
齐芊枫
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张东路1525号
IPC主分类号：
G03F720
IPC分类号：
H01L21677
H01L21683
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
王宏婧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-25 | 授权 | 授权 |