氮化物半导体自支撑衬底、氮化物半导体自支撑衬底的制造方法以及氮化物半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010148168.9
申请日
2010-03-24
公开(公告)号
CN101996862B
公开(公告)日
2011-03-30
发明(设计)人
藤仓序章
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
H01L2120 H01L3332 H01S5323
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
钟晶
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
氮化物半导体晶体、氮化物半导体自支撑衬底的制造方法以及氮化物半导体器件 [P]. 
藤仓序章 .
中国专利 :CN102154704A ,2011-08-17
[2]
氮化物半导体自支撑衬底和氮化物半导体发光元件 [P]. 
吉田丈洋 .
中国专利 :CN101090096A ,2007-12-19
[3]
氮化物半导体装置、氮化物半导体衬底以及氮化物半导体装置的制造方法 [P]. 
出来真斗 ;
陆顺 ;
天野浩 ;
本田善央 ;
田中敦之 ;
伊藤佑太 .
日本专利 :CN117716509A ,2024-03-15
[4]
氮化物半导体衬底 [P]. 
目黑健 .
中国专利 :CN101714530A ,2010-05-26
[5]
氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的制造方法 [P]. 
入仓正登 ;
饼田恭志 ;
中山雅博 .
中国专利 :CN100361323C ,2005-04-06
[6]
氮化物半导体模板、氮化物半导体模板的制造方法以及氮化物半导体自支撑基板的制造方法 [P]. 
藤仓序章 ;
今野泰一郎 .
中国专利 :CN109312491A ,2019-02-05
[7]
氮化物半导体衬底、其制造方法及氮化物半导体装置 [P]. 
大岛佑一 ;
吉田丈洋 .
中国专利 :CN102212883B ,2011-10-12
[8]
氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的加工方法 [P]. 
中山雅博 ;
松本直树 ;
玉村好司 ;
池田昌夫 .
中国专利 :CN100416868C ,2004-11-24
[9]
氮化物半导体衬底和氮化物半导体衬底的加工方法 [P]. 
中山雅博 ;
松本直树 ;
玉村好司 ;
池田昌夫 .
中国专利 :CN1994676A ,2007-07-11
[10]
ⅢA族氮化物半导体衬底的制造方法和ⅢA族氮化物半导体衬底 [P]. 
大岛佑一 .
中国专利 :CN101752240A ,2010-06-23