铝箔基板镀膜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910465093.8

申请日：

2019-05-30

公开(公告)号：

CN110016701A

公开(公告)日：

2019-07-16

发明(设计)人：

丁保美

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区宝城建安一路402号7栋904

IPC主分类号：

C25D706

IPC分类号：

C25D544 C25D338 C25D330 C23G122 C23F303

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司 44228

代理人：

郑学伟;叶利军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-16	公开	公开
2019-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/06 申请日:20190530
2022-05-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 7/06 申请公布日:20190716

共 50 条

[1]

基板镀膜方法 [P].

丁鸿泰 ;

郭肯华 .

中国专利 :CN110300495A ,2019-10-01

[2]

基板镀膜载具及基板镀膜方法 [P].

董洪超 ;

刘亮 .

中国专利 :CN106567051A ,2017-04-19

[3]

基板镀膜设备及其镀膜方法 [P].

周向阳 .

中国专利 :CN120384280A ,2025-07-29

[4]

TFT基板镀膜方法 [P].

李章辉 ;

潘明明 .

中国专利 :CN107337355A ,2017-11-10

[5]

透光基板的镀膜方法 [P].

姚力军 ;

潘杰 ;

相原俊夫 ;

大岩一彦 ;

王学泽 ;

吴剑波 .

中国专利 :CN105695946A ,2016-06-22

[6]

曲面基板的镀膜装置及其镀膜方法 [P].

郭青峰 ;

丁景隆 ;

汤莹瑶 .

中国专利 :CN114075650A ,2022-02-22

[7]

一种LED铝基板表面镀膜装置及其镀膜方法 [P].

李桂华 .

中国专利 :CN116083875B ,2025-09-26

[8]

镀膜方法、芯片基板及芯片 [P].

李登峰 ;

张文龙 ;

卜坤亮 ;

戴茂春 ;

郑亚锐 .

中国专利 :CN115491650A ,2022-12-20

[9]

一种基板镀膜方法 [P].

平尾秀司 .

中国专利 :CN1271683C ,2004-03-10

[10]

电路基板的镀膜方法 [P].

黄伟华 .

中国专利 :CN119680851A ,2025-03-25

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