基板镀膜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810245336.2

申请日：

2018-03-23

公开(公告)号：

CN110300495A

公开(公告)日：

2019-10-01

发明(设计)人：

丁鸿泰郭肯华

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市中坜区东园路30号

IPC主分类号：

H05K302

IPC分类号：

H05K338 B08B308 B08B1104

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司 11214

代理人：

黄超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/02 申请日:20180323
2019-10-01	公开	公开
2021-11-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/02 申请公布日:20191001

共 50 条

[1]

基板镀膜载具及基板镀膜方法 [P].

董洪超 ;

刘亮 .

中国专利 :CN106567051A ,2017-04-19

[2]

基板镀膜设备及其镀膜方法 [P].

周向阳 .

中国专利 :CN120384280A ,2025-07-29

[3]

TFT基板镀膜方法 [P].

李章辉 ;

潘明明 .

中国专利 :CN107337355A ,2017-11-10

[4]

铝箔基板镀膜方法 [P].

丁保美 .

中国专利 :CN110016701A ,2019-07-16

[5]

透光基板的镀膜方法 [P].

姚力军 ;

潘杰 ;

相原俊夫 ;

大岩一彦 ;

王学泽 ;

吴剑波 .

中国专利 :CN105695946A ,2016-06-22

[6]

曲面基板的镀膜装置及其镀膜方法 [P].

郭青峰 ;

丁景隆 ;

汤莹瑶 .

中国专利 :CN114075650A ,2022-02-22

[7]

镀膜方法、芯片基板及芯片 [P].

李登峰 ;

张文龙 ;

卜坤亮 ;

戴茂春 ;

郑亚锐 .

中国专利 :CN115491650A ,2022-12-20

[8]

一种基板镀膜方法 [P].

平尾秀司 .

中国专利 :CN1271683C ,2004-03-10

[9]

电路基板的镀膜方法 [P].

黄伟华 .

中国专利 :CN119680851A ,2025-03-25

[10]

在玻璃基板上镀膜的方法 [P].

刘国儒 ;

郭大豪 ;

郑耀璿 ;

黄致开 ;

易锦良 .

中国专利 :CN120048741A ,2025-05-27

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