学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种金属掩膜版
被引:0
申请号
:
CN202221296574.4
申请日
:
2022-05-27
公开(公告)号
:
CN217839098U
公开(公告)日
:
2022-11-18
发明(设计)人
:
李博
刘鑫
李哲
杨凡
吴义超
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市高新区康强一路1188号
IPC主分类号
:
C23C1404
IPC分类号
:
C23C1424
H01L5156
代理机构
:
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276
代理人
:
游诚华
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-18
授权
授权
共 50 条
[1]
金属掩膜版
[P].
敖伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
敖伟
;
刘玉成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘玉成
;
罗志忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗志忠
;
刘金强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘金强
;
周斯然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周斯然
.
中国专利
:CN204265826U
,2015-04-15
[2]
一种金属掩膜版
[P].
曹阿江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹阿江
.
中国专利
:CN208087724U
,2018-11-13
[3]
一种金属掩膜版
[P].
屈博文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
屈博文
.
中国专利
:CN216192651U
,2022-04-05
[4]
一种支撑用金属掩膜版和掩膜版组件
[P].
王宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王宝
.
中国专利
:CN208965015U
,2019-06-11
[5]
一种金属掩膜版组件
[P].
曹阿江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹阿江
.
中国专利
:CN208087723U
,2018-11-13
[6]
金属掩膜版
[P].
张志锴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
张志锴
;
徐华伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
徐华伟
;
龚月良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
龚月良
;
夏孝定
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
夏孝定
;
叶大成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
叶大成
;
冯志恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
冯志恒
.
中国专利
:CN121109944A
,2025-12-12
[7]
一种金属掩膜版
[P].
曹阿江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹阿江
.
中国专利
:CN108330439A
,2018-07-27
[8]
一种金属掩膜版的蚀刻方法及金属掩膜版
[P].
徐华伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
徐华伟
;
沈洵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江众凌科技有限公司
浙江众凌科技有限公司
沈洵
.
中国专利
:CN116180080B
,2025-04-11
[9]
一种金属掩膜版及掩膜组件
[P].
钱超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱超
;
张蔡星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张蔡星
;
李成林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李成林
.
中国专利
:CN114015977A
,2022-02-08
[10]
一种金属掩膜版及掩膜组件
[P].
钱超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京高光半导体材料有限公司
南京高光半导体材料有限公司
钱超
;
张蔡星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京高光半导体材料有限公司
南京高光半导体材料有限公司
张蔡星
;
李成林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南京高光半导体材料有限公司
南京高光半导体材料有限公司
李成林
.
中国专利
:CN114015977B
,2024-07-09
←
1
2
3
4
5
→